去年11月，AMD发布了Instinct MI250/MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM)，内部集成两个芯片，达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。
按照路线图，下一代产品要升级到CDNA3架构，早先有曝料称将命名为Instinct MI300系列，内部集成多达四个芯片，或者叫四个GCD。
现在，AMD ROCm开发者工具更新中出现了四个MCM封装芯片的设备ID，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，基本坐实了早先传闻。
虽然这份文件里对应的产品代号还是“Alderbaran”，也就是MI250系列，但应该是个占位符，MI300系列的核心代号我们还不知晓。
四芯封装，如果每个还是110个计算单元、每单元64个核心，那么总计有望达到440单元、2.8万个核心。即便每个芯片的规模有所缩减，总体也有望超过2万个核心，相当疯狂。
很显然，狂堆核心已经是不二法门，NVIDIA下代游戏卡Ada Lovelace据说会有1.8万个核心。
也难怪功耗扶摇直上，PCIe 5.0甚至制定了最多600W供电能力的新标准。
